製作実績

製品情報

名称

半導体装置用 カバー部品

業界 半導体・電子部品 加工分類 レーザー切断加工
曲げ加工
塗装・表面処理加工
板金溶接
材質 スチール 寸法 800×650×25 板厚 2.3
特徴

こちらの製品は半導体装置で使用するカバー部品で材料にはスチールを使用しています。
サイズが80cmあり、そこそこの大きさのフレーム品となっています。当社では、鉄板からディスクレーザー機を用いて穴加工後、溶接を行っています。
難しい案件ではありませんが、外観重要部品となる為に溶接部分の意匠性が重視されています。
溶接板金加工.comでは、溶接工14名体制で各種溶接加工に対応しています。
量産品から小ロット品まで幅広く対応を行いますので、溶接品でお困りの際には、溶接板金加工.comにお任せください。