製作実績

製品情報

名称

半導体装置用のカバー

業界 半導体・電子部品 加工分類 塗装・表面処理加工
板金溶接
材質 スチール 寸法 950㎜×280㎜×70㎜ 板厚 3.2㎜,2.3㎜,9㎜
特徴

こちらの製品は、半導体装置のカバー部品と使用する製品で、外観重要部品と呼ばれる製品です。写真を見て頂いて分けるように塗装仕上げを行っており、カチオン塗装後に粉体塗装による仕上げを行いました。また、製品の出荷前には目視による全品検査も行っており、特に注意する点としては溶接における裏波にも配慮しており、塗装前の全面バフ仕上げも行っています。
溶接を伴う製缶板金品というと、大物で、溶接箇所も複数あり、見た目にはごつごつした印象のものが多いですが、今回ご紹介したように強度を付ける為に溶接が必要となっているが、外観重要部品と呼ばれるような成否もあり、高い技術力により対応をしています。
お困りの際には溶接板金加工,comにお問い合わせください。