CO２からディスクレーザーへの機種変更による高精度化、時間短縮を実現

ブランク加工においては板厚･材質を十分に考慮して加工機を選択しなければなりません。レーザー加工の発振の方法により光の特性が異なります。それぞれ得意、不得意の領域がある為、その特性を理解したサプライヤーを選ぶ必要があります。

当社が保有するディスクレーザー加工機はCO2レーザー加工機より短い波長の光を使用する為、今まで切断が難しかった素材（銅・純アルミ等）の切断も可能とになりました。自動焦点機能も搭載されていて、材質や板厚の混在があっても、面倒なセッティングなしに切断加工ができます。

POINT

ブランク加工を行う場合には、加工するワークの材質･必要となる形状を考慮して、加工機を選定することが重要となります。レーザー加工機の特徴である多品種少量生産に対する強みを活かしつつ、レーザーの特性を理解することで加工機のスペックを最大限活用し、品質向上とコストダウンを実現することができます。